Ier de Chip d'Fabréck verléisst, muss en an eng professionell Verpackungs- a Testfabréck geschéckt ginn (Schlusstest). Eng grouss Verpackungs- a Testfabréck huet Honnerte oder Dausende vun Testmaschinnen, wou d'Chips an der Testmaschinn héich- an niddreg Temperaturen iwwerpréift ginn. Nëmmen wann en den Test passéiert huet, kann den Chip un de Client geschéckt ginn.

De Chip muss den Operatiounszoustand bei enger héijer Temperatur vu méi wéi 100 Grad Celsius testen, an d'Testmaschinn reduzéiert d'Temperatur séier op ënner Null fir vill Hin- a Réckgängertester. Well Kompressoren net zu sou enger schneller Ofkillung fäeg sinn, gëtt flëssege Stéckstoff gebraucht, zesumme mat vakuumisoléierte Leitungen a Phasenseparator fir deen ze liwweren.

Dësen Test ass entscheedend fir Hallefleiterchips. Wéi eng Roll spillt d'Uwendung vun der Héich- an Déiftemperatur-Naass-Hëtzkammer vun der Hallefleiterchip am Testprozess?

1. Zouverlässegkeetsbeurteilung: Naass- an thermesch Tester bei héijen an niddregen Temperaturen kënnen d'Benotzung vu Hallefleiterchips ënner extremen Ëmweltbedingungen simuléieren, wéi extrem héich Temperaturen, niddreg Temperaturen, héijer Fiichtegkeet oder naass an thermesch Ëmfeld. Duerch d'Duerchféierung vun Tester ënner dëse Bedéngungen ass et méiglech d'Zouverlässegkeet vum Chip bei laangfristegem Gebrauch ze evaluéieren a seng Betribsgrenzen a verschiddenen Ëmfeld ze bestëmmen.

2. Leeschtungsanalyse: Ännerungen an Temperatur a Fiichtegkeet kënnen d'elektresch Charakteristiken an d'Leeschtung vu Hallefleederchips beaflossen. Héich- an niddregtemperatureg Naass- an thermesch Tester kënne benotzt ginn, fir d'Leeschtung vum Chip ënner verschiddenen Temperatur- a Fiichtegkeetsbedingungen ze evaluéieren, dorënner Stroumverbrauch, Reaktiounszäit, Stroumleck, etc. Dëst hëlleft, d'Leeschtungsännerunge vum Chip a verschiddenen Aarbechtsëmfeld ze verstoen, a bitt eng Referenz fir Produktdesign an Optimiséierung.

3. Haltbarkeetsanalyse: Den Expansiouns- a Kontraktiounsprozess vu Hallefleiterchips ënner de Bedingunge vum Temperaturzyklus an dem Naass-Hëtzzyklus kann zu Materialmiddegkeet, Kontaktproblemer a Problemer beim Entlöten féieren. Naass- an thermesch Tester bei héijen an niddregen Temperaturen kënnen dës Spannungen a Verännerungen simuléieren an hëllefen, d'Haltbarkeet a Stabilitéit vum Chip ze evaluéieren. Duerch d'Detektioun vun enger Verschlechterung vun der Chipleistung ënner zyklischen Bedingungen, kënnen potenziell Problemer am Viraus identifizéiert ginn an d'Design- a Produktiounsprozesser verbessert ginn.

4. Qualitéitskontroll: Héich- an Déiftemperatur-Naass- an Thermtest gëtt wäit verbreet am Qualitéitskontrollprozess vu Hallefleederchips benotzt. Duerch den strenge Temperatur- a Fiichtegkeetszyklustest vum Chip kann de Chip, deen net d'Ufuerderunge erfëllt, iwwerpréift ginn, fir d'Konsistenz an d'Zouverlässegkeet vum Produkt ze garantéieren. Dëst hëlleft d'Defektquote an d'Ënnerhaltsquote vum Produkt ze reduzéieren an d'Qualitéit an d'Zouverlässegkeet vum Produkt ze verbesseren.

HL Kryogen Ausrüstung

HL Cryogenic Equipment, gegrënnt am Joer 1992, ass eng Mark vun der HL Cryogenic Equipment Company Cryogenic Equipment Co., Ltd. HL Cryogenic Equipment engagéiert sech fir den Design a Fabrikatioun vun héichvakuumisoléierte kryogenen Leitungssystemer a verwandter Ënnerstëtzungsausrüstung, fir déi verschidde Bedierfnesser vun de Clienten gerecht ze ginn. Déi vakuumisoléiert Päifen an de flexible Schlauch sinn aus engem Héichvakuum- a méischichtege Multiscreen-Spezialisolatiounsmaterial hiergestallt a ginn enger Serie vun extrem strengen techneschen Behandlungen an Héichvakuumbehandlungen duerch, déi fir den Transfer vu flëssege Sauerstoff, flëssege Stéckstoff, flëssege Argon, flëssege Waasserstoff, flëssege Helium, flëssege Ethylengas LEG a flëssege Naturgas LNG benotzt ginn.

D'Produktserie vu Vakuumventil, Vakuumrohr, Vakuumschlauch a Phasentrenner vun der HL Cryogenic Equipment Company, déi enger Serie vun extrem strengen techneschen Behandlungen duerchlaf hunn, gi fir den Transport vu flëssege Sauerstoff, flëssege Stéckstoff, flëssegem Argon, flëssege Waasserstoff, flëssegem Helium, LEG an LNG benotzt, an dës Produkter gi fir kryogen Ausrüstung (z.B. kryogen Tanks an Dewar-Kolben etc.) an den Industrien vun der Elektronik, dem Supraleiter, dem Chips, der MBE, der Apdikt, der Biobank / Zellbank, dem Liewensmëttel & Gedrénks, der Automatiséierungsmontage an der wëssenschaftlecher Fuerschung etc. ënnerhalen.