Ier den Chip d'Fabréck verléisst, muss en an eng professionell Verpackungs- an Testfabréck (Finale Test) geschéckt ginn. E grousse Pak & Test Fabréck huet Honnerte oder Dausende vun Test Maschinnen, Chips an der Test Maschinn héich an niddreg Temperaturen Inspektioun ze maachen, nëmmen den Test Chip passéiert kann un de Client geschéckt ginn.

Den Chip muss den Operatiounszoustand bei enger héijer Temperatur vu méi wéi 100 Grad Celsius testen, an d'Testmaschinn reduzéiert séier d'Temperatur op ënner Null fir vill géigesäiteg Tester. Well Kompressere net fäeg sinn sou séier ze killen, gëtt flëssege Stickstoff gebraucht, zesumme mat Vakuumisoléierte Piping a Phase Separator fir et ze liwweren.

Dësen Test ass entscheedend fir Halbleiter Chips. Wéi eng Roll spillt d'Uwendung vum Halbleiter Chip héich an niddreg Temperatur naass Hëtzt Chamber am Testprozess?

1. Zouverlässegkeet Bewäertung: Héich- a Tieftemperatur naass an thermesch Tester kënnen d'Verwäertung vun Halbleiterchips ënner extremen Ëmweltbedéngungen simuléieren, wéi extrem héich Temperatur, niddreg Temperatur, héich Fiichtegkeet oder naass an thermesch Ëmfeld. Andeems Dir Tester ënner dëse Bedéngungen ausféiert, ass et méiglech d'Zouverlässegkeet vum Chip während laangfristeg Notzung ze bewäerten a seng Operatiounsgrenzen a verschiddenen Ëmfeld ze bestëmmen.

2. Leeschtungsanalyse: Ännerungen an der Temperatur an der Fiichtegkeet kënnen d'elektresch Charakteristiken an d'Performance vun Halbleiterchips beaflossen. Héich an niddreg Temperatur naass an thermesch Tester kënne benotzt ginn fir d'Performance vum Chip ënner verschiddene Temperatur- a Fiichtegkeetsbedingungen ze evaluéieren, dorënner Stroumverbrauch, Äntwertzäit, aktuell Leckage, etc. Ëmfeld, a gëtt eng Referenz fir Produit Design an Optimisatioun.

3. Haltbarkeet Analyse: Den Expansiouns- a Kontraktiounsprozess vun Halbleiterchips ënner de Bedingunge vum Temperaturzyklus a naass Hëtztzyklus kann zu Materialmüdegkeet, Kontaktproblemer an Desolderproblemer féieren. Héich an niddreg Temperatur naass an thermesch Tester kënnen dës Spannungen an Ännerungen simuléieren an hëllefen d'Haltbarkeet an d'Stabilitéit vum Chip ze evaluéieren. Andeems Dir Chip Performance Degradatioun ënner zyklesche Bedéngungen z'entdecken, kënne potenziell Probleemer am Viraus identifizéiert ginn an Design- a Fabrikatiounsprozesser kënne verbessert ginn.

4. Qualitéitskontroll: Héich- a Tieftemperatur naass an thermesch Test gëtt wäit am Qualitéitskontrollprozess vun Halbleiterchips benotzt. Duerch de strikte Temperatur- a Fiichtegkeet-Zyklustest vum Chip kann den Chip, deen den Ufuerderunge net entsprécht, gepréift ginn fir d'Konsistenz an d'Zouverlässegkeet vum Produkt ze garantéieren. Dëst hëlleft de Mängel Taux an Ënnerhalt Taux vum Produkt ze reduzéieren, an d'Qualitéit an Zouverlässegkeet vum Produkt verbesseren.

HL Cryogenic Equipment

HL Cryogenic Equipment déi am 1992 gegrënnt gouf ass eng Mark verbonne mat der HL Cryogenic Equipment Company Cryogenic Equipment Co.,Ltd. HL Cryogenic Equipment ass engagéiert fir den Design an d'Fabrikatioun vum High Vacuum Isolated Cryogenic Piping System a verbonne Supportausrüstung fir déi verschidde Bedierfnesser vun de Clienten ze treffen. D'Vakuum Isoléiert Pipe a Flexible Schlauch sinn an engem héich Vakuum a Multi-Layer Multi-Screen speziell isoléiert Materialien gebaut, a passéiert duerch eng Serie vun extrem strikt technesch Behandlungen an héich Vakuum Behandlung, déi fir Transfert vun flëssege Sauerstoff, flëssege Stickstoff benotzt gëtt. , flësseg Argon, flësseg Waasserstoff, flësseg Helium, flësseg Ethylengas LEG a flëssege Naturgas LNG.

D'Produktserie vu Vakuumventil, Vakuumpipe, Vakuumschlauch a Phase Separator an der HL Cryogenic Equipment Company, déi duerch eng Serie vun extrem strikten techneschen Behandlungen duerchgaang ass, gi fir den Transport vu flëssege Sauerstoff, flëssege Stickstoff, flëssege Argon, flëssege Waasserstoff, flësseg benotzt. Helium, LEG an LNG, an dës Produkter gi fir kryogen Ausrüstung servéiert (zB kryogen Panzer an Dewarfläschen etc.) Fuerschung etc.